鍍鎳是一種常見的表面處理技術,用于給金屬制品增加一層鎳的保護層。鍍鎳的過程主要包括準備金屬表面、清潔、活化、鍍鎳和后處理等步驟。
首先,準備金屬表面是為了去除表面的污垢和氧化物,以便更好地與鍍液接觸。這一步通常包括去除油脂、灰塵和其他污垢的清潔工序。
然后,金屬表面需要進行活化處理,以增加表面的粗糙度和提高鍍液與金屬間的附著力。常用的活化方法包括酸洗、電解、化學處理等。
接下來是鍍鎳的過程,將金屬制品浸入鍍鎳液中,通過電解作用使鎳離子在金屬表面還原成金屬鎳,形成一層均勻的鍍層。鍍液中通常含有鎳鹽、酸性、還原劑和其他添加劑,以調節鍍液的性質和鍍層的質量。
鍍鎳完成后,還需要進行后處理,以提高鍍層的質量和防護性能。這可以包括洗滌、中和、除雜等步驟,以去除殘留的鍍液和其他雜質。
總的來說,鍍鎳是通過準備金屬表面、清潔、活化、鍍鎳和后處理等步驟完成的一種表面處理技術,可以為金屬制品增加一層保護性的鎳層,提高其耐腐蝕性和外觀質量。
鍍金是一種將金屬鍍層添加到其他材料表面的技術,以增加其外觀的質感和豪華感。根據不同的應用和需求,鍍金的鍍層可以分為以下幾類:
1.硬金屬鍍金:硬金屬鍍金是將金屬鍍層應用于具有高耐磨性和抗腐蝕性能要求的物體表面。常見的應用包括鐘表、首飾和餐具等。硬金屬鍍金通常使用金、鉑、銀等進行鍍層,使物體表面更加耐用和抗腐蝕。
2.軟金屬鍍金:軟金屬鍍金是將金屬鍍層應用于需要柔軟和可塑性的物體表面。常見的應用包括、卡片和裝飾品等。軟金屬鍍金通常使用鋁、銅、鋅等低成本金屬進行鍍層,使物體表面具有金屬質感和視覺效果。
3.生物醫學鍍金:生物醫學鍍金是將金屬鍍層應用于、植入物和人工關節等生物醫學領域的物體表面。這種鍍金常使用鈦、銀和鉑等材料進行鍍層,以提高物體的生物相容性和性能。
4.電子工業鍍金:電子工業鍍金是將金屬鍍層應用于電子元件和電路板等電子產品的表面。這種鍍金通常使用金、鎳、錫等材料進行鍍層,以提供電子導電性和抗腐蝕性能。
總的來說,鍍金的鍍層分類主要包括硬金屬鍍金、軟金屬鍍金、生物醫學鍍金和電子工業鍍金。每種分類都有不同的應用領域和材料選擇,以滿足不同的需求和要求。
鍍鋅是指在金屬、合金或者其它材料的表面覆蓋一層薄而堅固的銅鋁等。
按照材質可以分為:電鍍和熱浸兩種,其中在工件上進行電解加工獲得單質或化合物薄膜的過程為電渡;另外一種是用經過特殊工藝處理后的把需要防銹的外層部分變為不易被氧化腐蝕狀態的方法則為“滲入法”。對于生產工期更長的外露承插接頭部位通常采用涂覆氣相緩蝕劑做封閉防護(達克寧),可長時間耐候甚至50年保持不生繡不變色漆的顏色與光澤亮度幾乎無損耗脫落現象)。