蕪湖縣德鴻表面處理有限公司

 在電極電位偏離平衡電位不遠時，電流密度很小，金屬離子在陰極上還原的數量不多，吸附原子的濃度較小，而且晶體表面上的“生長點”也不太多。因此，電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴散距離相當長，可以規則地進人晶格，晶粒長得比較粗大。

金屬電結晶時，同時進行著晶核的形成與生長兩個過程。這兩個過程的速度決定著金屬結晶的粗細程度。如果晶核的形成速度較快，而晶核形成后的生長速度較慢，則形成的晶核數目較多，晶粒較細，反之晶粒就較粗。晶核的形成速度越大于晶核的生長速度，鍍層結晶越細致、緊密。提高電結晶時的陰極極化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小顆粒的晶體。在一般情況下，電鍍中常常提高電結晶時的陰極極化作用以增加晶核形成速度，從而獲得結晶細致的鍍層。

1、提高陰極電流密度。一般情況下陰極極化作用隨陰極電流密度的增大而增大，鍍層結晶也隨之變得細致緊密。在陰極極化作用隨陰極電流密度的提高而增大的情況下，可采用適當提高電流密度的方法提高陰極極化作用，但不能超過所允許的上限值。

2、加入絡合劑。在電鍍廠生產線上，能夠絡合主鹽中金屬離子的物質稱為絡合劑。由于絡離子較簡單離子難以在陰極上還原，從而提高陰極極化值。

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視頻作者：蕪湖縣德鴻表面處理有限公司

線路板沉金和鍍金區別。PCB電路板打樣的過程中，沉金和鍍金被廣泛應用于表面處理工藝中；它們之間根本的區別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良，下沉板的應力易于控制。同時，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金，信號的趨膚效應是在銅層上傳輸，不會對信號產生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結構更致密，不易產生氧化。

5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產成金絲短路。

6、沉金板導線電阻和銅層的結合更加牢固。

電鍍時使用輔助的陽極和陰極是常碰到的。

    例如：管材鍍鋅時，通常在管內加一條鐵作為輔助陽極，電鍍加工，而且為了避免輔助陽極與陰極相碰造成短路，輔助陽極常穿上絕緣塑料環，操作時也定期移動一下輔助陽極，使管內各處電力線均等，鍍層能均勻覆蓋。

    有時鍍大面積的板材零件，中間部位也往往鍍不上或鍍不好。這也是由于邊緣與中間的電流密度差特別較大所造成的。例如：鍍鉻時，平面邊緣和中間電流密度相差達到4-5倍，所以按一般操作方法不易鍍好，有時電流過大，邊緣又出現燒焦。

    對于這種大面積板材鍍件，如果較薄的話，可以稍加彎曲，使其外露凹凸面不向陽極，或者反過來將鉛陽極彎曲，使其凸出部位位于平面中心。若陽極和零件紼不宜彎曲時，電鍍生產商，也可以加鉛輔助陽極在平面中心部位，或在陽極上下部位加以包扎絕緣，這樣就可以促使電流集中于中心部位。