局部電鍍的絕緣方法有很多,不論采取什么樣方法,目的是要把非鍍部位絕緣保護好,而受鍍面要得到結合力良好鍍層。 常用絕緣方法有以下幾種:
一:包扎法。包扎法是運用普遍絕緣方法。用薄塑料布條或者膠帶將非鍍部位包住。適合于軸類等形狀不復雜零件的絕緣。
第二:堵塞絕緣法。此方法適合零件上的各種孔眼部位,特別是不通孔。塞子要用硅膠塞或乳膠塞。
第三:嵌入絕緣法。在鍍硬鉻時,用金屬鉛堵塞零件上不規則的孔。金屬鉛即不溶解還可導電,在尖角處還可起到保護陽*的作用。
第四:膠帶絕緣弦。使用耐高溫、耐酸堿的膠帶,將非鍍部位粘位。適用于不規則形狀零件的絕緣。
第五:涂蠟法。將加熱到200℃的蠟液均勻地涂覆在零件的非鍍表面。 這種方法適用較復雜的零件,涂層耐酸堿,在溶液中穩定,不易脫落。但涂蠟法只適用于溶液溫度低于60℃的各種鍍種。
第六:帽套絕緣法。有些產品上有許多帶螺紋的螺釘,為保護螺紋,可選用橡膠做成的帽套,直接套在螺釘上,起到保護作用。 斗氣:套塑料管。主要用于絕緣塑料的內孔或圓柱的外表面,此方法簡單、方便,但由于塑料管與零件之間。
鍍銀發花是什么原因?如何解決?
目前在工業生產中主要還是應用青化物鍍銀工藝,這種溶液比較穩定,但是在鍍大平板零件時,常出現鍍層不均勻發花的現象。
產生這種疵病的原因除了工件去油不徹底、預處理本身發花造成的影響以外,還有一個重要的原因就是鍍銀液中的青化物含量偏低。
青化物鍍銀液不需要加任何添加劑,是靠青化物既作絡合劑也作陰極表面活性劑使鍍層結晶細致均勻的。
當青化物含量低時,按中等濃度的鍍液來說,如果青化物低于309/L,陰離子就容易在陰極上放電,使電鍍時陰極極化度降低,有效電流密度范圍縮小,鍍層結晶粗糙,以致發花。
遇到這種現象時,首先應調整鍍液的青化物含量至工藝規范,嚴格零件的除油及預處理過程,然后施鍍。
零件入槽時,先采用大電流沖擊(比正常大l~2倍)并將零件作適當移動,鍍2min后,取出在水中上下移動清洗,再放入鍍槽,按正常工藝規范進行電鍍即可以克服上述疵病。
鍍銀層表面變黑了,是否就沒有影響呢?
那也不是。它的影響主要表現在下列幾方面。
(1)由于硫化銀薄膜的形成,在自然條件下進行得不均勻,使鍍層具有“臟的”非商品的外表,很不美觀,這對于鍍銀作裝飾目的是十分不利的。
(2)硫化銀薄膜對鍍件的導電性雖然沒有明顯的影響,但是硫化銀本身的導電性比純金屬要差得多,所以鍍件連接面接觸電阻會增大,因而對于一些接插件就會帶來接觸不良的影響,特別是在接插不夠緊固情況下,就更為突出。
(3)金屬銀的釬焊性是比較好的,但表面生成硫化銀后,就幾乎不能焊接,這對設備的維修是不利的。
綜上所述,電子設備的設計者既不要擔憂鍍銀件變色影響導電性,但也應考慮到它的不利因素,做到揚長避短。