在當今競爭激烈的商業環境中,幾乎每個制造商都在尋找降低運營成本的方法。如果您正在為您制造的產品尋找成本效益的整理方法,電鍍值得高度重視。雖然您可能會將電鍍過程視為額外的業務支出,但其好處實際上可以降低您的生產成本并有助于創造更健康的底線。電鍍廠為你總結出幾個電鍍中可以降低成本的例子:
一、降低材料成本:如果您現在像許多制造實體一樣,材料成本對您公司的盈利能力構成大的威脅之一。電鍍使您可以增加零件或零件的表面厚度,而無需使用額外的材料。這可以導致材料成本隨著時間的推移顯著降低。
二、提高產品質量:通過使用電鍍來增加您的產品的強度,耐用性和抗腐蝕性,您正在提高其整體質量和使用壽命。產品不需要經常更換,由于質量或性能較差,您的客戶退貨將會減少。
三、改進的功能:電鍍廠可以提供增加產品功能的低成本方法。例如,如果您制造電子元件,那么使用銅鍍層(一種非常便宜的金屬)可以比許多其他方法更經濟地實現您的目標。
四、降低涂料成本:如果您為產品涂漆,電鍍可以沉積一層底漆,促進油漆或面漆的附著力。您將可以創建所需的表面光潔度,而無需應用多個涂層,這是降低材料成本的另一種可靠方法。
線路板沉金和鍍金區別。PCB電路板打樣的過程中,沉金和鍍金被廣泛應用于表面處理工藝中;它們之間根本的區別在于鍍金是硬金,沉金是軟金。
1、沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣,沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多;沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃。
2、沉金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良,下沉板的應力易于控制。同時,由于沉金比鍍金柔軟,所以鍍金的金手指比較難磨損。
3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金,信號的趨膚效應是在銅層上傳輸,不會對信號產生影響。
4、沉金比鍍金的晶體結構更致密,不易產生氧化。
5、鍍金容易使金線短路;沉金的焊盤上只有鎳金,因此不容易產成金絲短路。
6、沉金板導線電阻和銅層的結合更加牢固。
電鍍掛鍍滾鍍的定義
一:掛鍍,掛鍍是工件裝夾在掛具上,適宜大零件,每一批能鍍的產品數量少,鍍層厚度10μm以上的工藝。
二:滾鍍,制件在回轉容器中進行的電鍍。適用于小型零件。
滾鍍適用于受形狀,大小等因素影響無法或不宜裝掛的小零件的電鍍,它與早期小零件電鍍采用掛鍍或籃筐鍍的方式相比,節省了勞動力,提高了勞動生產效率,而且鍍件表面質量也大大提高。所以,滾鍍的發明與應用在小零件電鍍領域無疑有著非常積極的意義。
目前,滾鍍的產量約占整個電鍍加工的50%左右,并涉及到鍍鋅,銅,鎳,電鍍加工廠,錫,鉻,金,銀及合金等幾十個鍍種。
滾鍍已成為應用非常普遍且幾乎與掛鍍并駕齊驅的一種電鍍加工方式。