塑料是可以電鍍的,其主要方法有化學電鍍和真空鍍膜兩種。因為塑料是非導電材料,所以欲在其表面進行電鍍,首先要解決導電的問題。
也就是在電鍍前要用一種特殊的化學方法,使塑料表面預先沉積上一層導電層,一般是銅或鎳的導電層,這樣就可以電鍍了。
塑料化學電鍍法的全過程共分四個步驟:即表面粗化、表面敏化活化、沉積導電層、電鍍。
真空鍍膜法是在高度真空的條件下,使金屬加熱蒸發并附著于被鍍塑料表面上形成一層金屬膜的方法。
電鍍是什么原理?
在盛有電鍍液的鍍槽中,經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰*,用鍍覆金屬制成陽*,兩*分別與直流電源的負*和正*聯接。
電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。
通電后,電鍍液中的金屬離子,在電位差的作用下移動到陰*上形成鍍層。陽*的金屬形成金屬離子進入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。
在有些情況下,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽*,它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度,需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。
電鍍時,陽*材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量,需要適時進行控制。
電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層,涂上有機膜,還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題,主要有以下幾個:1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題,進行了一些總結,并進行一些簡要分析解決和預防措施。
電鍍加工分為掛鍍、滾鍍、連續鍍和刷鍍等方式,主要與待鍍件的尺寸和批量有關。
掛鍍適用于一般尺寸的制品,如汽車的保險杠,自行車的車把等。滾鍍適用于小件,如緊固件、墊圈、銷子等。連續鍍適用于成批生產的線材和帶材。刷鍍適用于局部鍍或修復。電鍍液有酸性的、堿性的和加有鉻合劑的酸性及中性溶液,無論采用何種鍍覆方式,與待鍍制品和鍍液接觸的鍍槽、吊掛具等應具有一定程度的通用性。 電鍍加工
鍍層分為裝飾保護性鍍層和功能性鍍層兩類。裝飾保護性鍍層主要是在鐵金屬、非鐵金屬及塑料上的鍍鉻層,特別是鋼的銅-鎳-鉻層,鋅及鋼上的鎳鉻層。為了節約鎳,人們已能在鋼上鍍銅-鎳/鐵-高硫鎳-鎳/鐵-低固分鎳-鉻層。與鍍鉻層相似的錫/鎳鍍層,可用于分析天平、化學泵、閥和流量測量儀表上。