電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層,涂上有機膜,還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題,主要有以下幾個:1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題,進行了一些總結,并進行一些簡要分析解決和預防措施。
電鍍加工方式
電鍍分為掛鍍、滾鍍、連續鍍和刷鍍等方式,主要與待鍍件的尺寸和批量有關。掛鍍適用于一般尺寸的制品,如汽車的保險杠,自行車的車把等。滾鍍適用于小件,緊固件、墊圈、銷子等。連續鍍適用于成批生產的線材和帶材。刷鍍適用于局部鍍或修復。電鍍液有酸性的、堿性的和加有鉻合劑的酸性及中性溶液,無論采用何種鍍覆方式,與待鍍制品和鍍液接觸的鍍槽、吊掛具等應具有一定程度的通用性。
電鍍鎳廣泛應用于各種環境下工作的機械零件,如采油機械、車輛船舶另件、室外作業及海洋作業設備及醫1療化工配件等。本公司具備較強的生產實力,可承接大批量化學鍍鎳加工業務,其性能指標達到國際標準,并可為高標準產品單獨調整工藝進行生產以滿足客戶的特殊需求。
鍍銀層表面變黑了,是否就沒有影響呢?
那也不是。它的影響主要表現在下列幾方面。
(1)由于硫化銀薄膜的形成,在自然條件下進行得不均勻,使鍍層具有“臟的”非商品的外表,很不美觀,這對于鍍銀作裝飾目的是十分不利的。
(2)硫化銀薄膜對鍍件的導電性雖然沒有明顯的影響,但是硫化銀本身的導電性比純金屬要差得多,所以鍍件連接面接觸電阻會增大,因而對于一些接插件就會帶來接觸不良的影響,特別是在接插不夠緊固情況下,就更為突出。
(3)金屬銀的釬焊性是比較好的,但表面生成硫化銀后,就幾乎不能焊接,這對設備的維修是不利的。
綜上所述,電子設備的設計者既不要擔憂鍍銀件變色影響導電性,但也應考慮到它的不利因素,做到揚長避短。