局部電鍍的絕緣方法有很多,不論采取什么樣方法,目的是要把非鍍部位絕緣保護好,而受鍍面要得到結合力良好鍍層。 常用絕緣方法有以下幾種:
一:包扎法。包扎法是運用普遍絕緣方法。用薄塑料布條或者膠帶將非鍍部位包住。適合于軸類等形狀不復雜零件的絕緣。
第二:堵塞絕緣法。此方法適合零件上的各種孔眼部位,特別是不通孔。塞子要用硅膠塞或乳膠塞。
第三:嵌入絕緣法。在鍍硬鉻時,用金屬鉛堵塞零件上不規則的孔。金屬鉛即不溶解還可導電,在尖角處還可起到保護陽*的作用。
第四:膠帶絕緣弦。使用耐高溫、耐酸堿的膠帶,將非鍍部位粘位。適用于不規則形狀零件的絕緣。
第五:涂蠟法。將加熱到200℃的蠟液均勻地涂覆在零件的非鍍表面。 這種方法適用較復雜的零件,涂層耐酸堿,在溶液中穩定,不易脫落。但涂蠟法只適用于溶液溫度低于60℃的各種鍍種。
第六:帽套絕緣法。有些產品上有許多帶螺紋的螺釘,為保護螺紋,可選用橡膠做成的帽套,直接套在螺釘上,起到保護作用。 斗氣:套塑料管。主要用于絕緣塑料的內孔或圓柱的外表面,此方法簡單、方便,但由于塑料管與零件之間。
鍍金層外觀為金黃色,具有很高的化學穩定性,只溶于王水及其他強酸,不溶于其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標準電位φ°Au+/Au為+1.68V,三價金的標準電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言,金鍍層為陰極性鍍層,鍍層的孔隙影響其防護性能。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫,具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;金合金鍍層可呈現多種色調,故常用作裝飾性鍍層,如鍍首飾、鐘表零件、藝術品等。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。
鍍銀層為什么在空氣中容易發黃發黑?對導電性有無影響?
一般來說,純銀的化學穩定性是比較好的,在普通的酸堿中(肖酸、王水除外)不易溶解,但是它很容易與空氣中的硫化物作用,生成黑色的硫化銀。
開始因生成的數量較少,看上去呈黃色,隨著時間的延長,硫化銀數量增多,整個表面就變成了黑褐色。
大家知道,鍍銀有的是為了導電,那么鍍銀層變黑了,對導電性有無影響呢?有人做過這方面的研究工作認為:在自然條件下,所形成的硫化銀膜非常細薄,甚至在有力形成的條件下,薄膜的厚度也只接近于0.1μm。
這層硫化銀微不足道的厚度不可能對鍍銀零件的導電性能有任何顯著的影響。因為即使在特殊的高頻系統中,電流滲入的深度比上面所述的硫化銀薄膜厚度要大好多倍。
此外,硫化銀中常常夾雜著金屬銀,這些銀甚至在制取硫化銀純試劑時,也很難脫掉。很明顯,滲透在硫化銀中的金屬夾雜物起著增加導電性的橋梁作用,而硫化銀本身也導電,在正常條件下為金屬導電的20%。