電鍍生產是電鍍清潔生產的重要環節,通過對電鍍生產的控制,能夠降低資源消耗、減少污染、增加效益。
(1)減少雜質的帶入量。
要采用去離子水配制電鍍溶液,入鍍槽前要清洗工件,使電鍍溶液中的雜質減少采取一定的措施減少化工原料、陽極、工裝掛具等帶人雜質的量。
(2)清除電鍍溶液中的雜質。
主要采取過濾法、電化學法和其他方法。一是過濾法。它分為連續過濾法和定期過濾法。前者主要是清除電鍍溶液中機械雜質、有機雜質,還能起攪拌的作用。后者主要是定期處理電鍍溶液后分離沉淀及其吸附物的方法。此法可能導致溶液的損失,要盡可能減少此法的使用次數。二是電化學處理方法。一般用以清除電鍍溶液中的金屬雜質。三是其他處理方法。其中離子交換法、冷凍法使用較多,滲法及膜分離法因其生產成本和膜的質量問題,使用并不廣泛。
電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層,涂上有機膜,還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題,主要有以下幾個:1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題,進行了一些總結,并進行一些簡要分析解決和預防措施。
如何選擇鋼鐵件鍍銀的預鍍層?
由于銀的力學物理性能良好,鋼鐵件鍍銀廣泛用于通訊工業運載負荷條件下的抗黏結鍍層以及作為熱氣密封的密封鍍層。
由于鐵與銀的標準電位相差很大,如果中間預鍍層選擇不合理或者操作不當,很容易引起鋼鐵零件與銀層的結合力不牢及鍍層的抗蝕性差等質量問題,造成產品的返工報廢。
針對鋼鐵零件鍍銀的特殊要求,生產中應注意以下幾點。
(1)鋼鐵零件鍍銀的預處理方法不能像銅及其合金那樣直接進行齊化處理。
因為銅與可形成致密的銅一合金,這層合金的電位比銀的電位還正,零件下槽鍍銀時不會發生置換銀層,而鐵卻不能與形成合金,因而就得不到一層結合力良好的預鍍層,所以齊化處理對鋼鐵件預處理來講是不適宜的。